Technologie

  • Hochduktil abscheidendes Kupfer, frei von inneren Spannungen, ohne Haarrissbildung mit hoher Leitfähigkeit

  • Layoutstrukturen von Standard bis zu Mikrofeinstleitertechnik für verschiedenste Bauteilegehäuse und Montagevarianten wie Beispielsweise "Chip On Board", BGA,CSP

  • Multilayer bis 12 Lagen, Sackloch- und eingeschlossene (blind/burried) Vias in Brett-Technik. Höchste Genauigkeit der einzelnen Lagen zueinander durch Vierschlitzsystem

  • Kombinationsmultilayer verschiedener Materialien

  • Starr / flexible Leiterplatten

  • Rückwandversteifte Leiterplatten, durchkontaktiert (Al,Ms,Cu)

  • Ausführungen mit Lötabdecklack, Durchsteigerfüller, Heat-Sink- und Plugging Pasten

  • Sonderausführungen