Verfahren

CAM-Prozess:

  • Datenfernübertragung
  • elektronische Datenübernahme
  • Direktverarbeitung der Formate "Eagle", "Target" und "Sprint-Layout"
  • Verarbeitung von dxf-Format mit Flächenfüllfunktion für hochgenaue Abbildung bei vertretbaren Datenmengen
  • Verarbeitung von ODB++ (weiterentwickeltes Gerberformat)
  • Hochpräziser Laserrasterplotter (Gerber Systems)
  • Egalisierung der Rasterung am Laserplotter für gerade Kanten
  • CAM-Station multifunktionell
  • Flexible Arbeitsformate für Ihren optimalen Fertigungsnutzen


Mechanische Bearbeitung:

  • CNC gesteuerte Bohr-, Fräs- und Ritzmaschinen für höchste Qualitätsansprüche
  • Überwachung der Bohrgenauigkeit mittels Laser (Rundlauf, Bohrerdurchmesser, Bohrerbruch)
  • Positionierung über digitale Kamera für minimale Abweichungen der Bohrungen zum Leiterbild


Multilayer:

  • Multilayer bis 12 Lagen
  • Sacklochmultilayer in Bretttechnik
  • Blind-, Burried-Vias
  • Höchste Genauigkeit der Lagen zueinander durch Vierschlitzsystem


Druck:

  • Anwendung des Fotodruckverfahrens für hohe Genauigkeit der Lötstoppmaske und sehr gute Auflösung des Bestückungsdrucks
  • Verarbeitung von Via-Füllpasten für geschlossene Oberflächen und Wärmeleitpasten für erhöhte Wärmeableitung
  • Druck von Carbon-Leitlack für Kontaktflächen


Galvanik:

  • Hochduktil abscheidende Kupferschichten
  • Kupferniederschlag frei von inneren Spannungen, dadurch keine Haarrißbildung und hohe Leitfähigkeit
  • Durch Unternickelung im härtesten Einsatz beständig
  • Durch flexible Einrichtung Sonderaufbauten der Metallschichten möglich


Qualitätsmangement:

  • Dokumentierte Fertigung mittels Auftrags-Prozess-Liste
  • Regelmäßige Kontrolle der Prozesse
  • Laufende Überwachung relevanter Prozessparameter
  • Rücksprache mit dem Kunden bei Layout-Fragen
  • Optische Prüfung mit AOI Quins Easy
  • Elektrische Prüfung mit Nadeltester oder nach Netzliste mit dem Fingertester
  • UL gelistet, File-Nr.: E146038


Umwelt:

  • Ätzen der Leiterplatten im geschlossenen System mit Kupfer-Rückgewinnung
  • Effektive wassersparende Spritzspültechnik in der Galvanik
  • Abwasserbehandlung
  • Vollständige Wiederverwertung der Rückstände
  • Geschlossene Reinigungssysteme